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导热系数：8.0W/m.k
工作温度：-40-160℃
混合比例：A:B=1:1
固化时间：可根据客户需求调整
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
8.0W/m.k双组份导热凝胶导热系数：8.0W/m.k
工作温度：-40-160℃
混合比例：A:B=1:1
固化时间：可根据客户需求调整
符合欧盟ROHS、REACH指令要求了解更多 > -
导热系数：6.0W/m.k
工作温度：-40-160℃
混合比例：A:B=1:1
固化时间：15min 125℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
6.0W/m.k双组份导热凝胶导热系数：6.0W/m.k
工作温度：-40-160℃
混合比例：A:B=1:1
固化时间：15min 125℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求了解更多 > -
导热系数：5.0W/m.k
工作温度：-40-160℃
混合比例：A:B=1:1
表干时间：45min
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
5.0W/m.k双组份导热凝胶导热系数：5.0W/m.k
工作温度：-40-160℃
混合比例：A:B=1:1
表干时间：45min
符合欧盟ROHS、REACH指令要求了解更多 > -
导热系数：12.0W/m.k
产品厚度：0.5~5MM
工作温度：-40-180℃
击穿电压：≥4Kv
12.0W导热硅胶片导热系数：12.0W/m.k
产品厚度：0.5~5MM
工作温度：-40-180℃
击穿电压：≥4Kv
了解更多 > -
导热系数：1.5W/m.k
工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+矽胶布
击穿电压：≥8Kv
产品厚度：0.5~5MM
1.5W导热硅胶垫片复合矽胶布导热系数：1.5W/m.k
工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+矽胶布
击穿电压：≥8Kv
产品厚度：0.5~5MM
了解更多 > -
导热系数：4.0W/m.k
工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+PI膜
击穿电压：≥15Kv
产品厚度：0.5~3MM
4.0W导热硅胶垫片复合PI膜导热系数：4.0W/m.k
工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+PI膜
击穿电压：≥15Kv
产品厚度：0.5~3MM
了解更多 > -
导热系数：3.0W/m.k
工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+PI膜
击穿电压：≥15Kv
产品厚度：0.5~5MM
3.0W导热硅胶垫片复合PI膜导热系数：3.0W/m.k
工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+PI膜
击穿电压：≥15Kv
产品厚度：0.5~5MM
了解更多 > -
导热系数：2.0W/m.k
工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+PI膜
击穿电压：≥15Kv
产品厚度：0.5~5MM
2.0W导热硅胶垫片复合PI膜导热系数：2.0W/m.k
工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+PI膜
击穿电压：≥15Kv
产品厚度：0.5~5MM
了解更多 > -
导热系数：1.5W/m.k
工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+PI膜
击穿电压：≥15Kv
产品厚度：0.5~5MM
1.5W导热硅胶垫片复合PI膜导热系数：1.5W/m.k
工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+PI膜
击穿电压：≥15Kv
产品厚度：0.5~5MM
了解更多 > -
导热系数：2.0W/m.k
工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+3M9448A双面胶
优点：可用于固定散热器，无需设计固定结构
2.0W导热硅胶垫片背双面胶导热系数：2.0W/m.k
工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+3M9448A双面胶
优点：可用于固定散热器，无需设计固定结构
了解更多 > -
导热系数：3.0W/M.K
热阻：≤1.3℃in2/w
厚度：0.5-3.0mm
密度：3.8（±0.5）g/cc
硬度：30-55（±5） Shore C
工作温度：-40-160℃
3.0W导热吸波垫片导热系数：3.0W/M.K
热阻：≤1.3℃in2/w
厚度：0.5-3.0mm
密度：3.8（±0.5）g/cc
硬度：30-55（±5） Shore C
工作温度：-40-160℃
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导热系数：2.0W/M.K
热阻：≤1.5℃in2/w
厚度：0.5-3.0mm
密度：3.2（±0.5）g/cc
硬度：30-55（±5） Shore C
工作温度：-40-160℃
2.0W导热吸波垫片导热系数：2.0W/M.K
热阻：≤1.5℃in2/w
厚度：0.5-3.0mm
密度：3.2（±0.5）g/cc
硬度：30-55（±5） Shore C
工作温度：-40-160℃
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