NF150-700NJ单组份导热凝胶 - 7W/m·k高导热低热阻TIM导热界面材料-诺丰NFION

7.0W/m.k单组份导热凝胶

型号：NF150-700NJ
导热系数：7.0 W/m・K
热阻：≤0.5 ℃・in²/W
阻燃等级：UL94 V-0
工作温度：-50℃～160℃
高导热｜低热阻｜自动化点胶
适用于汽车电子、光模块、通信设备散热应用

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产品介绍

诺丰NF150-700NJ单组份导热凝胶是一款专为高功率电子设备散热需求研发的高性能热界面材料（TIM）。产品采用高稳定性有机硅体系，并填充高导热材料制成，兼具高导热、低热阻、高贴合性及优异施工性能，可快速将热量从发热源传导至散热器，大幅提升电子设备散热效率与运行稳定性。

在现代电子设备不断向高功率、小型化、高集成方向发展的背景下，传统导热垫片已难以满足复杂结构的散热需求。NF150-700NJ 导热凝胶凭借不固化、高柔顺性及优异界面填充能力，可充分贴合凹凸不平接触面，减少空气间隙带来的热阻问题，实现更加稳定高效的热传导。

产品广泛应用于汽车电子、功率模块、通信设备、半导体器件、电源系统及工业控制设备等领域，尤其适用于自动化点胶工艺与精密电子散热场景，是提升电子产品可靠性与寿命的重要散热解决方案。

特点优势

1. 高导热性能：导热系数可达 7W/m·K，能够快速传导热量，提升设备整体散热效率。

2. 超低热阻：热阻≤0.5 ℃·in²/W，可有效降低热界面温差，改善设备热管理性能。

3. 柔软高贴合性：材料柔软度高，可充分填充器件与散热器之间的微小缝隙，降低空气热阻。

4. 不固化设计：长期保持凝胶状态，不易硬化开裂，能够持续稳定发挥导热性能。

5. 优异的应力缓冲能力：低杨氏模量可有效缓冲器件受力，降低因热胀冷缩造成的结构损伤风险。

6. 无硅油析出：材料稳定性高，无渗油、无污染，可有效保护精密电子元器件。

7. 施工性能优异：具备良好的点胶性与挤出性能，适用于自动化生产设备，提高生产效率。

8. 阻燃等级高：符合 UL-94 V0 阻燃等级要求，满足电子产品安全规范。

9. 宽温环境稳定运行：可在 -50℃~160℃ 环境下长期稳定工作，适用于复杂工况与高温应用场景。

应用方式

1. 点胶涂覆：使用自动点胶机或手动点胶方式，将导热凝胶均匀涂覆于发热器件表面，例如 CPU、GPU、MOS 管、IGBT 等。

2. 散热器界面填充：将导热凝胶填充于散热器与电子元器件之间，用于消除接触面间的空气间隙，提高热传导效率。

3. 模组缝隙导热：适用于结构间隙较大的电子模组，通过凝胶自动适配间隙，实现稳定导热。

4. 自动化点胶生产：产品适配自动化点胶设备，可用于大批量电子产品生产，提高施工一致性与生产效率。

5. 精密器件散热保护：用于对压力敏感的电子器件散热，可减少硬性材料对器件造成的机械应力。

应用领域

5G 基站、AI服务器、光通信、数据中心、800G/1.6T光模块、高速交换机

产品物性表