诺丰1.5W/m·K单组份导热凝胶是一种低模量、可压缩的热界面材料(TIM),主要用于填充发热器件与散热器之间的微观间隙,替代空气层以降低界面热阻。
产品在常温下呈膏状或半流动态,具备良好的表面润湿能力,能够在较低压力下实现界面贴合。相比传统导热硅脂,导热凝胶在长期使用中不易泵出或干裂,更适用于需要稳定性的电子设备散热结构。
适用于对导热性能要求适中,同时关注装配效率与长期可靠性的应用场景。
| 测试项目 | 单位 | 测试结果 | 测试方法 |
| 组成部分 | - | 硅胶&导热粉 | - |
| 颜色 | - | 白色 | 目视 |
| 比重 | g/m3 | 2.3 | ASTM D1475 |
| 热阻抗 | ℃*in2/W | 0.18 | ASTM D5470 |
| 挤出速率 | g/min | 35 | 2.54mm 90psi |
| 重量损失 | % | <0.5 | @200℃240H |
| 体积电阻 | Ω·cm | >1*1013 | ASTM D257 |
| 耐温范围 | ℃ | -40~200 | EN344 |
| 最小界面厚度 | mm | 0.09 | - |
| 阻燃性 | - | V-0 | UL 94 |
| 导热系数 | W/m.k | 1.5 | ASTM D5470 |