9.0W/m.k单组份导热凝胶
9.0W/m.k单组份导热凝胶

9.0W/m.k单组份导热凝胶

9.0W/m.k单组份导热凝胶
型号:NF150-900NJ
产品类型:单组份导热凝胶
导热系数:9.0 W/m・K
阻燃等级:UL94 V-0
工作温度:-50℃~160℃
单组份无需混合|自动化点胶|高贴合性|无硅油析出
适用于AI服务器、液冷系统、光模块、GPU及高功率器件散热应用
型号:NF150-900NJ
产品类型:单组份导热凝胶
导热系数:9.0 W/m・K
阻燃等级:UL94 V-0
工作温度:-50℃~160℃
单组份无需混合|自动化点胶|高贴合性|无硅油析出
适用于AI服务器、液冷系统、光模块、GPU及高功率器件散热应用
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产品介绍

诺丰 NF150-900NJ 系列单组份导热凝胶是一款专为 AI 算力设备、高功率 GPU、液冷服务器及高速通信系统开发的高性能热界面材料(TIM)。产品采用高稳定性有机硅体系,并填充高导热材料制成,具备 9.0W/m・K 高导热性能与超低热阻特性,可快速将热量从核心发热器件传导至散热结构,提高设备热管理效率。

随着 AI服务器、GPU 集群、液冷系统及数据中心不断向高热流密度方向发展,传统导热材料已难以满足复杂散热需求。NF150-900NJ 凭借不固化结构、柔软高贴合性及优异自动化点胶性能,可有效填充不规则界面间隙,降低接触热阻,提升设备长期稳定运行能力。

产品广泛应用于 AI服务器、GPU 模组、液冷系统、800G/1.6T 光模块、高速交换机、5G通信设备及汽车电子散热领域。
特点优势
1. 高导热性能:导热系数高达 9.0W/m・K,快速传递热量,提高整体散热效率。
2. 超低热阻:热阻≤0.15 ℃・in²/W,有效降低界面温差。
3. 不固化设计:长期保持柔软稳定状态,不易硬化开裂。
4. 高贴合性:能够充分贴合复杂结构界面,减少空气热阻。
5. 自动化点胶施工:适用于自动化点胶工艺,提高生产效率与施工一致性。
6. 无硅油析出:长期使用稳定可靠,无污染风险。
7. 宽温稳定运行:可在 -50℃~160℃ 环境下长期稳定工作。
8. 阻燃安全等级高:符合 UL94 V-0 阻燃标准,满足电子设备安全需求。
9. 优异绝缘性能:具备良好的电绝缘性能,适用于高功率电子设备。
应用方式
1. 自动化点胶应用:NF150-900NJ 适用于自动化点胶设备,可实现高效率、高一致性生产,适合 AI服务器、GPU 模组及通信设备批量制造。
2. 芯片与散热器界面填充:用于 GPU、CPU、ASIC、IGBT 等发热器件与散热器之间,降低界面热阻,提高热传导效率。
3. 液冷系统热管理:适用于液冷板与核心器件之间的热界面导热应用,提高液冷系统散热稳定性。
4. 光模块热管理应用:适用于 800G/1.6T 高速光模块散热系统,可改善高热流密度运行环境下的热稳定性。
5. 缝隙填充导热:产品具有柔软高贴合性,可填充不规则间隙,减少空气残留,提高整体导热性能。
应用领域
AI服务器与数据中心、GPU/CPU散热系统、液冷服务器系统、800G/1.6T 光模块、高速交换机与通信设备、5G基站与网络设备、功率模块与IGBT、汽车电子散热系统
产品物性表
测试项目 参数 单位 测试标准
导热系数 9.0±0.9 W/m·k ASTM D 5470
热阻 ≤0.15 in2/W ASTM D 5470
颜色 灰色 - 目视
粘度 85*104 mPa.s@25℃) Rheometer DHR-2
密度 3.4±0.5 g/cc ASTM D 792
挤出速率 10±3 g g/min50MPa
20±5 g g/min100MPa
阻燃等级 V0 - UL 94
使用温度 -50~160 IEC 60068-2-14
击穿电压 ≥5 Kv ASTM D 149
体积电阻率 ≥1.0*1011 Ω·cm ASTM D 257
规格资料宣传册
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