诺丰 NF150-900NJ 系列单组份导热凝胶是一款专为 AI 算力设备、高功率 GPU、液冷服务器及高速通信系统开发的高性能热界面材料(TIM)。产品采用高稳定性有机硅体系,并填充高导热材料制成,具备 9.0W/m・K 高导热性能与超低热阻特性,可快速将热量从核心发热器件传导至散热结构,提高设备热管理效率。
随着 AI服务器、GPU 集群、液冷系统及数据中心不断向高热流密度方向发展,传统导热材料已难以满足复杂散热需求。NF150-900NJ 凭借不固化结构、柔软高贴合性及优异自动化点胶性能,可有效填充不规则界面间隙,降低接触热阻,提升设备长期稳定运行能力。
| 测试项目 | 参数 | 单位 | 测试标准 |
| 导热系数 | 9.0(±0.9) | W/m·k | ASTM D 5470 |
| 热阻 | ≤0.15 | ℃in2/W | ASTM D 5470 |
| 颜色 | 灰色 | - | 目视 |
| 粘度 | 85*104 | (mPa.s@25℃) | Rheometer DHR-2 |
| 密度 | 3.4(±0.5) | g/cc | ASTM D 792 |
| 挤出速率 | 10±3 | g | g/min(50MPa) |
| 20±5 | g | g/min(100MPa) | |
| 阻燃等级 | V0 | - | UL 94 |
| 使用温度 | -50~160 | ℃ | IEC 60068-2-14 |
| 击穿电压 | ≥5 | Kv | ASTM D 149 |
| 体积电阻率 | ≥1.0*1011 | Ω·cm | ASTM D 257 |