10.0W/m.k单组份导热凝胶

型号：NF150-1000NJ
产品类型：单组份导热凝胶
导热系数：10.0 W/m・K
阻燃等级：UL94 V-0
工作温度：-50℃～160℃
高导热｜低热阻｜高贴合性｜不固化设计
适用于高功率器件、服务器、光模块及通信设备散热应用

产品介绍

NF150-1000NJ 系列单组份导热凝胶是一款高性能热界面材料（TIM），采用有机硅体系并填充高导热材料制成，具备优异的导热性能与界面填充能力。产品可有效填充发热器件与散热器之间的微小间隙，降低接触热阻，提高整体散热效率。

产品采用不固化设计，长期使用仍可保持柔软状态，能够适配不同结构界面，减少因热胀冷缩带来的应力影响。相比传统导热垫片与导热硅脂，NF150-1000NJ 兼具高导热、高贴合性及稳定施工性能，适用于自动化点胶工艺及高可靠性电子散热应用。

产品广泛应用于服务器、光模块、通信设备、功率模块、工业控制设备及高功率电子器件散热领域。

特点优势

1. 高导热性能：导热系数达 10.0W/m・K，可快速传递热量，提高设备散热效率。

2. 超低热阻：热阻≤0.10 ℃・in²/W，有效降低界面温差，改善热管理性能。

3. 不固化设计：长期保持柔软状态，不易硬化开裂，导热性能更加稳定。

4. 高贴合性：可充分填充器件与散热器之间的缝隙，减少空气热阻。

5. 优异施工性能：适用于自动化点胶工艺，提高生产效率与施工一致性。

6. 无硅油析出：长期使用稳定可靠，无污染风险，可保护精密电子器件。

7. 宽温稳定运行：可在 -50℃～160℃ 环境下长期稳定工作。

8. 阻燃等级高：符合 UL94 V-0 阻燃标准，满足电子设备安全要求。

9. 良好电绝缘性能：具备优异电绝缘性能，适用于高功率电子设备。

应用方式

1. 点胶施工:可通过自动点胶设备或手动施工方式，将导热凝胶均匀涂覆于发热器件表面。

2. 热界面填充:用于填充发热器件与散热器之间的微小间隙，减少空气热阻，提高热传导效率。

3. 缝隙导热:适用于不同结构间隙填充，可保持稳定界面接触效果。

4. 自动化生产应用:产品具备良好触变流动性，适用于自动化点胶与批量化生产工艺。

5. 柔性缓冲导热:材料柔软度高，可缓解器件受力，降低热胀冷缩带来的界面应力。

应用领域

光模块、通信设备、服务器、功率模块、GPU/CPU散热、工业控制设备、电源模块、汽车电子

产品物性表