2. 超低热阻:热阻≤0.15 ℃・in²/W,有效降低界面温差。
3. 不固化设计:长期保持稳定柔软状态,不易干裂老化。
4. 高贴合性:可充分填充器件与散热器之间的缝隙,减少空气热阻。
5. 自动化点胶:适用于自动化点胶工艺,提高生产效率与一致性。
6. 无硅油析出:长期使用无污染风险,保护精密电子器件。
7. 宽温稳定运行:可在 -50℃~160℃ 环境下长期稳定工作。
8. 阻燃安全等级高:符合 UL94 V-0 阻燃标准,满足电子设备安全需求。
9. 优异绝缘性能:具备良好的电绝缘性能,适用于高功率电子设备。
| 测试项目 | 参数 | 单位 | 测试标准 |
| 导热系数 | 8.0(±0.5) | W/m·k | ASTM D 5470 |
| 热阻 | ≤0.15 | ℃in2/W | ASTM D 5470 |
| 颜色 | 灰色 | - | 目视 |
| 粘度 | 85*104 | (mPa.s@25℃) | Rheometer DHR-2 |
| 密度 | 3.4(±0.5) | g/cc | ASTM D 792 |
| 挤出速率 | 10±3 | g | g/min(50MPa) |
| 20±5 | g | g/min(100MPa) | |
| 阻燃等级 | V0 | - | UL 94 |
| 使用温度 | -50~160 | ℃ | IEC 60068-2-14 |
| 击穿电压 | ≥5 | Kv | ASTM D 149 |
| 体积电阻率 | ≥1.0*1011 | Ω·cm | ASTM D 257 |