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导热硅胶片厚度对电子产品的散热有什么影响?
发布:导热硅胶片厂家 时间:2020-12-14 10:46:15 点击数:648
现代电子产品的使用当中,发热问题已经是极为严重。为了保证运转效率,就需积极努力解决散热问题。比如在PC当中,为了解决CPU的发热问题,通常都会在散热片和CPU之间涂抹导热硅脂,时至今日随着科学发展,电子产品运行速度越来越快,散热仍然是各厂家在努力进行解决的一大问题,如今广泛使用的是导热硅胶片,它被称为新一代的导热新科技,一上市就展现了替代硅脂的可能性,对于它的选择主要是由厚度决定!
导热硅胶片
从严格意义上来说,导热硅胶片的厚度是与其导热效果有着不可分割的关系。为什么这么说呢?我们要先从导热硅胶片热传导路径和原理说起。首先,我们要清楚,当导热硅胶片粘贴在一个发热部件上时,其工作原理就是把热量从一端传递到另外一端,发热体与散热体之间的距离越近越其传递的热量就越充分越多,热阻越低导热效果也就更好。那么,导热硅胶片的厚度对电子产品的散热有什么影响呢?我们一起来看看!

厚度将直接影响热阻系数

热阻系数指的是传热过程中,它所遇到的阻力。从字面上讲阻力越小导热力越强,早期PC上用到的导热硅脂的热阻系数就非常低,因此极受各厂商的欢迎,但硅脂大的问题是长时间的使用后,可能会干掉,导热硅胶片厚度决定了热阻系数的大小,但这里要说明,并不是导热硅胶片越薄导热性能就越好,对于薄厚的选择,主要还看具体的散热对象。
导热硅胶片
厚度不相同,价位也就不同

导热硅胶片有收缩性,因此在某种程度上讲,对于电子产品也起到了一个防震的作用,它既能够抗震又能够将多余的热量给传导出去。导热硅胶片厚度不同价位也不同。电子产品在选择导热硅胶片时,要根据实际情况来决定选择厚度,过于的厚与薄都会造成相应的浪费,通常厚度选择的范围很广,在0.2mm-10mm之间,厚度不同决定传热路径的长短,更决定了热阻系数的大小以及价位。

厚度将决定整体结构设计

在当今时代里,电子电路的设计越来越复杂,电路集成化越来越高,但也正因为这样,导致一块电路板上会有许多不同大小的芯片,它们尺寸电压各不相同,散热也不相同,更不要说因此造成了电路板整体散量散发不均匀的问题。导热硅胶片想要服务好这么复杂的电路,每一个芯片上硅胶片厚度的选择都应该是具体对待,而不是用统一的厚度来解决所有的问题。导热硅胶片的厚度对电子产品的散热在其面向市场的价位都有影响,更会影响到产品整体结构设计,不得不说在现代电子产品中,导热硅胶片是其重要的组成部分。

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