诺丰4.0W/m·K导热硅胶片是专为解决电子设备热管理难题研发的高性能导热介质,采用有机硅胶为基材,科学添加金属氧化物导热填料,经特殊压制工艺优化导热通路结构,确保导热系数稳定达到4.0W/m·K。
该产品核心作用是填充发热器件与散热部件间的空气间隙,彻底排除热不良导体的阻碍,构建高效热传递桥梁,同时集成绝缘、减震、密封等多重功能,适配电子设备小型化、超薄化的发展趋势。其厚度可在0.3mm至5.0mm范围内灵活定制,能精准匹配不同工况的装配需求,无论是高功率模块还是精密元器件,都能实现紧密贴合,有效控制设备温差,延长电子组件使用寿命,提升整体运行稳定性。
1. 前期准备:根据发热器件与散热部件的间隙尺寸,定制对应厚度与规格的散热硅胶片;清洁器件与散热面表面,去除油污、粉尘等杂质,确保贴合面干燥整洁。
|
特性 |
公制值 |
测试方法 |
|
厚度(mm) |
0.4-15MM |
ASTM D374 |
|
组成成分 |
硅胶&陶瓷 |
-- |
|
颜色 |
红&灰色 |
Visuai |
|
硬度shoreC |
35±5 |
ASTM D2240 |
|
密度g/cm3 |
3.25(±0.5) |
ASTM D792 |
|
拉伸强度Mpa |
≥0.15 |
ASTM D412 |
|
延伸率% |
≥60 |
ASTM D412 |
|
耐温范围℃ |
-40—200 |
EN344 |
|
击穿电压Kv |
≥6 |
ASTM D149 |
|
体积电阻率Ω·cm |
1.0×108 |
ASTM D257 |
|
介电常数@1MHz |
≥2 |
ASTM D150 |
|
介质损耗@1MHz |
≤0.1 |
ASTM D150 |
|
防火性能 |
V—0 |
UL-94 |
|
导热系数W/m.k |
4.0 |
ASTM D5470 |