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导热灌封胶的特点、使用工艺及注意事项介绍
发布:导热灌封胶厂家 时间:2021-04-10 10:01:44
导热灌封胶简介
导热灌封胶是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。导热灌封胶在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
导热灌封胶
一、导热灌封胶优缺点介绍

优点:

1. 具备很好的防水密封效果;

2. 优秀的电气性能和绝缘性能;

3. 固化后可拆卸返修;

缺点:

1. 导热效果一般;

2. 工艺相对复杂;

3. 粘接性能较差;

4.清洁度一般。

导热灌封胶的特点、使用工艺及注意事项介绍
二、导热灌封胶典型用途

 电源模块的灌封保护

 其他电子元器件的灌封保护

三、导热灌封胶使用工艺

1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 

2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比,并搅拌均匀。 -

3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好

5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬 季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需12小时左右固化。
导热灌封胶的特点、使用工艺及注意事项介绍
四、导热灌封胶注意事项

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。

4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用, 必要时需要清洗应用部位。

a、不完全固化的缩合型硅酮胶。

b、胺(amine)固化型环氧树脂。

c、白蜡焊接处(solderflux)。

五、导热灌封胶贮存及运输

 1、本产品的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

 2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。


以上即导热灌封胶厂家诺丰科技对导热灌封胶的特点、使用工艺及注意事项介绍的分享;导热灌封胶凭借卓越的性能,能够很好地满足消费市场的需求,保障电子器件产品之间的有效粘接,密封,灌封和涂覆保护,更好地为电子工业带来优质的绝缘材料,从而有效地提高其产品认知度,让更多的领域认识,有效的使用。

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本文标签: 导热灌封胶  


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