5.0W/m.k单组份导热凝胶

型号：NF150-500NJ
导热系数：5.0 W/m・K，高效导热
热阻：≤0.7 ℃・in²/W，低热阻设计
阻燃等级：UL94 V-0，满足阻燃要求
工作温度：-50℃～160℃，宽温稳定
单组份不固化，良好流动性，适配自动点胶
低应力填隙，适用于复杂界面
无硅油析出，长期稳定可靠

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产品介绍

诺丰NF150-500NJ 单组份导热凝胶是一款以有机硅为基体、填充高导热金属粉体制成的非固化型热界面材料，呈灰色高粘度凝胶状态。材料可在装配压力作用下充分贴合热源与散热器之间的微观不平整界面，通过填充空气间隙降低界面热阻，建立稳定导热路径。针对功率器件散热结构中常见的装配公差、表面粗糙度差异以及器件受力敏感等问题，NF150-500NJ 能在保证热传导效率的同时提供更好的界面顺应性，适用于中高功率电子系统的热管理设计。

特点优势

提升界面导热效率

导热系数达到 5.0 W/m·K，有助于建立稳定热传导路径，适用于中高功率器件散热设计。

降低界面热损耗

热阻≤0.7 ℃·in²/W，有助于减少热源与散热器之间的热阻累积，提升整体散热效率。

适应复杂接触界面

材料具有良好的流动填隙能力，可充分贴合界面微观凹凸，提高实际接触面积。

缓解装配公差影响

对加工误差、结构翘曲及装配间隙具有较好的补偿能力，适用于多种结构界面。

降低器件机械应力

相较于较硬的界面材料，导热凝胶有助于减少装配压力向芯片封装和焊点的传递。

适用于宽温运行环境

工作温度范围 -50℃ 至 160℃，适合长期运行及冷热循环工况。

兼顾绝缘与安全要求

击穿电压≥5 kV、体积电阻率≥1.0×10¹¹ Ω·cm，适用于对绝缘有要求的热界面应用。

长期使用稳定性良好

具备 UL94 V-0 阻燃等级，同时无硅油析出，有助于降低长期运行中的界面污染风险。

便于自动化量产导入

具备稳定出胶性能，适配自动点胶工艺，有利于提升批量生产中的装配一致性。

应用方式

NF150-500NJ 单组份导热凝胶适用于自动化点胶及人工辅助涂覆，可根据不同装配结构和生产节拍选择相应施工方式。

自动化点胶应用

NF150-500NJ 具备较好的流动稳定性，适合连续化、批量化生产工艺，可用于定量供胶、轨迹点胶及大面积界面覆盖。

典型挤出速率如下：

● 50 MPa：20 ± 5 g/min

● 90 MPa：35 ± 5 g/min

在自动化装配过程中，建议根据产品结构间隙、接触面积及目标涂覆厚度调整供胶压力、针嘴规格和出胶速度，以获得较好的界面覆盖效果。

人工涂覆应用

对于样机验证、小批量试产或返修工况，NF150-500NJ 也可采用人工施工方式。

常见方式包括：

● 点涂于热源表面

● 刮涂于散热器接触区域

● 局部填充结构缝隙

● 对不规则界面进行补偿涂覆

施工时建议控制涂覆量，以形成连续均匀的导热界面，避免因局部堆积影响装配贴合。

应用领域

新能源汽车、5G 通讯设备、AI 服务器与数据中心、半导体功率模块、工业与精密电子设备

产品物性表

测试项目	参数	单位	测试标准
导热系数	5.0（±0.4）	W/m·k	ASTM D 5470
热阻	≤0.7	℃in²/W	ASTM D 5470
颜色	灰色	-	目视
粘度	85*10⁴	（mPa.s@25℃）	Rheometer DHR-2
密度	3.4（±0.5）	g/cc	ASTM D 792
挤出速率	20±5	g	g/min（50MPa）
挤出速率	35±5	g	g/min（90MPa）
阻燃等级	V0	-	UL 94
使用温度	-50-160	℃	IEC 60068-2-14
击穿电压	≥5	Kv	ASTM D 149
体积电阻率	≥1.0*10¹¹	Ω·cm	ASTM D 257