NF150-350NJ单组份导热凝胶 - 3.5W/m·K高适配低热阻导热界面材料-诺丰NFION

3.5W/m.k单组份导热凝胶

型号： NF150-350NJ
导热系数： 3.5 W/m·K
热阻： 0.9 ℃·in²/W
阻燃等级： UL94 V-0
击穿电压： ≥5 kV
工作温度： -50℃ ～ 160℃
产品特点：单组份、不固化、高贴合、低析油

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产品介绍

诺丰 NF150-350NJ 是一款面向高功率电子设备热管理场景开发的单组份导热凝胶。产品采用有机硅体系，复合高导热填料制成，兼具稳定导热性能、低界面热阻、优异填缝能力及长期使用可靠性。

在电子系统中，芯片、功率器件、金属基板与散热器之间往往存在表面粗糙度、装配公差、结构翘曲及器件高度差。这些微观空气间隙会显著增加界面热阻，影响热量传递效率。NF150-350NJ 采用不固化柔顺体系，在装配压力作用下可快速润湿接触界面并填充微观缝隙，建立连续稳定的导热通路，从而有效降低接触热阻，提高整体散热效率。

尤其在通信基站、5G基站、射频模块、电源模块及高集成电子设备中，NF150-350NJ 可在长期高负载运行条件下保持稳定导热界面状态，适用于对热可靠性要求较高的电子散热系统。

特点优势

1. 稳定导热性能：导热系数达到 3.5 W/m·K，能够快速将芯片及功率器件产生的热量传递至散热结构。

2. 低界面热阻：热阻 0.9 ℃·in²/W，有助于降低热源与散热器之间的接触温差，提升热传导效率。

3. 单组份免混合：开封即可使用，无需配比混合，工艺稳定，适合自动化生产。

4. 不固化长期贴合：材料长期保持柔顺状态，在热循环及长期运行条件下依然能够维持稳定界面接触。

5. 优异填缝能力：可充分填充芯片、散热器及金属基板之间的微观空气间隙，降低界面热阻。

6. 高适配复杂结构：适用于器件高度差、结构公差、基板翘曲等复杂装配界面。

7. 良好施工性能：具备稳定挤出性能，适配自动点胶、刮涂及批量化生产工艺。

8. 电气绝缘可靠：击穿电压 ≥5 kV，体积电阻率 ≥1.0×10¹¹ Ω·cm，兼顾导热与绝缘需求。

9. 环保洁净，适合精密电子应用：采用稳定有机硅体系，无明显硅油析出、低污染风险，有助于降低材料迁移对周边电子元件、金属端子及精密接触界面的影响，适用于通信设备长期稳定运行环境。

应用方式

NF150-350NJ 主要用于热源与散热结构之间的热界面填充。

在实际应用中，可通过自动点胶、刮涂或定量涂覆方式，将导热凝胶直接施加于芯片、功率器件、金属基板或散热器表面。装配后，材料在压力作用下可迅速流动并填充界面空隙，从而建立稳定低热阻的热传导路径。

由于产品保持不固化状态，因此在长期热循环、振动冲击及装配应力变化条件下，仍可维持稳定导热接触性能。

应用领域

通信基站与射频系统、电源模块与功率转换设备、半导体模块散热、工业控制系统、网络通信设备、高功率电子模组热管理

产品物性表

测试项目	参数	单位	测试标准
导热系数	3.5（±0.35）	W/m·k	ASTM D 5470
热阻	≤0.9	℃in²/W	ASTM D 5470
颜色	粉色	-	目视
粘度	75*10⁴	（mPa.s@25℃）	Rheometer DHR-2
密度	3.2（±0.5）	g/cc	ASTM D 792
挤出速率	32±5	g	g/min（50MPa）
挤出速率	45±5	g	g/min（100MPa）
阻燃等级	V0	-	UL 94
使用温度	-50-160	℃	IEC 60068-2-14
击穿电压	≥5	Kv	ASTM D 149
体积电阻率	≥1.0*10¹¹	Ω·cm	ASTM D 257