2.0W/m.k双组份导热凝胶
2.0W/m.k双组份导热凝胶

2.0W/m.k双组份导热凝胶

2.0W/m.k双组份导热凝胶
导热系数:2.0W/m.k
工作温度:-50-200℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:2.0W/m.k
工作温度:-50-200℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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产品介绍
2.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
特点优势
高导热、低热阻,极好的润湿性
柔软,无应力,可无限压缩至最薄0.1mm
无沉降,不流淌,可填充任何高低不平间隙
设计应用方便,配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸
满足ROHS及UL环境要求
应用方式

半导体和散热器之间

需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间

应用领域
基站、新能源汽车、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域
产品物性表

属性

参数

测试方法

组成部分

硅胶&陶瓷

-

颜色/组分A

白色

目测

颜色/组分B

灰色

目测

粘度/组分A(CPS)

350000

ASTM D2196

粘度/组分B(CPS)

400000

ASTM D2196

混合比例

1:1

-

密度(g/cc)

2.7

ASTM D792

固化后硬度(Shore 00)

50

 

耐温范围( ℃)

-40~200

-40~200

击穿电压(Kv/mm)

7.0

ASTM D149

体积电阻率(Ω*cm)

9.0*10^13

ASTM D257

介电常数(10@MHz)

6.8

ASTM D150

防火等级

V-0

UL 94

固化后导热特性

 

 

热传导系数(W/m.k)

2.0

ASTM D5470

保质期

12个月

-

规格资料宣传册
  • 资料名称
    发布日期 点击下载
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