3.0W/m.k导热硅脂 - 桶装大容量1000g-诺丰NFION

3.0W/m.k导热硅脂

导热系数：3.0W/m.k
密度：2.9g/cc
耐温范围：-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂

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产品介绍

诺丰3.0W/m·K导热硅脂是一款高性能热界面材料（TIM），专为满足高功率、高稳定性散热需求而设计。该产品采用高导热率填料与耐高温硅油体系复合而成，具有低热阻、高导热性、优异的触变特性和良好的长期可靠性。其柔韧的膏状形态能够在器件与散热器之间形成高效的导热通路，降低接触热阻，实现持续稳定的散热性能。产品兼具高导热、高电气绝缘及易施工等特性，适用于自动化点胶及人工涂覆工艺。

特点优势

精准导热性能：导热系数稳定维持在3.0W/m·K，热量传导效率高，能快速将元器件产生的热量传递至散热结构，实现温度精准控制。

优异绝缘特性：在高效导热的同时具备可靠的电气绝缘性能，避免元器件间出现漏电、短路等安全隐患，保障设备用电安全。

超强温度适应性：可在-40℃至200℃的宽温范围内稳定工作，不受极端高低温环境影响，导热性能与物理形态保持稳定。

良好化学稳定性：耐老化、耐氧化，与常见金属、塑料等材质无化学反应，不腐蚀元器件，确保长期使用可靠性。

细腻易涂覆：产品质地均匀细腻，触变性好，易于手工或机械涂覆，涂覆过程中不产生颗粒团聚，可形成均匀导热薄层。

优异附着力：涂覆后能紧密附着于元器件与散热界面，不易脱落，即使在设备振动环境下也能保持稳定接触。

低挥发损耗：在长期高温工作环境下，挥发分含量极低，有效减少因材料损耗导致的导热性能下降问题。

环保安全：不含铅、汞、镉等有害重金属及挥发性有机污染物，符合RoHS等环保标准，使用过程安全无污染。

高性价比：在保证高性能的同时，具备合理的成本优势，适配批量生产需求，为企业降低散热方案综合成本。

多规格包装：提供1000g桶装及小容量包装，满足批量与实验需求。

应用方式

1. 界面预处理：使用无水乙醇或专用清洁剂擦拭电子元器件发热表面及散热部件（如散热片、散热模组）的接触界面，去除表面的灰尘、油污、氧化层等杂质，确保界面洁净干燥，无任何污染物残留。

2. 取料涂覆：根据元器件发热面积大小，取适量导热硅脂（建议用量为覆盖界面且厚度均匀，一般涂覆厚度控制在0.1-0.3mm为宜）。可采用刮刀、点胶机或棉签等工具，将硅脂均匀涂覆在元器件发热表面，形成完整、连续且无气泡的导热涂层，避免出现漏涂或局部堆积现象。

3. 贴合按压：将涂覆好导热硅脂的元器件与散热部件精准对位，轻轻贴合后施加均匀压力，压力大小以确保硅脂能充分填充界面空隙为宜，同时避免压力过大导致元器件损坏。贴合过程中可轻微挪动散热部件，促进硅脂均匀分布，排除界面间的空气。

4. 固定成型：根据设备装配要求，采用螺丝紧固、卡扣固定等方式将元器件与散热部件牢固连接，确保两者之间无相对位移。固定后静置片刻，使导热硅脂与界面充分浸润，形成稳定的导热通道。

5. 后续检查：装配完成后，检查导热硅脂是否出现溢出、堆积不均等情况，若有多余硅脂溢出，可使用无尘布蘸取少量清洁剂轻轻擦除，避免污染周边元器件。

应用领域

通讯设备：5G基站功放模块、光通信模块、网络交换机芯片、通讯电源单元
汽车电子：ECU发动机控制单元、LED车灯驱动电源、电池管理系统（BMS）、车载信息娱乐系统
计算机与服务器：CPU/GPU散热系统、VRM电源模块、存储控制芯片、服务器主板芯片组
消费电子：智能手机主板、平板电脑散热模块、智能音响功放芯片、游戏机主控芯片
电源与逆变器：适配器与充电模块、工业电源模块、光伏逆变器功率器件、UPS不间断电源系统
工业与LED照明：高功率LED灯具、工业控制器与变频器、激光器与传感器模块、医疗成像设备散热单元

产品物性表

测试项目	单位	参数	测试标准
导热系数	W/m · K	3.0(±0.3)	ASTM D5470
热阻	℃in²/W	≤0.15	ASTM D5470
颜色	-	灰色	目视
粘度	( mPa.s@25℃)	(250±50)*10⁴	DHR-2
密度	g/cc	2.9(±0.3 )	ASTM D 792
阻燃等级	-	V0	UL-94
使用温度	℃	-40-200	IEC 60068-2-14
重量损失	%	＜1	@200℃200H