2.5W/m.k导热硅脂
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2.5W/m.k导热硅脂

2.5W/m.k导热硅脂

2.5W/m.k导热硅脂
导热系数:2.5W/m.k
热阻抗:<<0.126℃-in2/W
耐温范围:-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂
导热系数:2.5W/m.k
热阻抗:<<0.126℃-in2/W
耐温范围:-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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2.5W/m.k导热硅脂 立即咨询样品申请
产品介绍
诺丰电子2.5W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件理想的介质材料,而且性能稳定,在使用中不会产生腐蚀气体,不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。
特点优势
1.良好的触变性,使用方便,经济实用,涂覆或灌封工艺简单;
2.较佳的导热性能,较低的蒸发损失和油离度,高温不流淌;
3.优良的绝缘性能,无毒、不固化、对基材无腐蚀,化学性能稳定;
4.耐水、臭氧、耐气候老化,可在-40℃~200℃的温度下长期使用 符合欧盟RoHS所要求的标准及REACH要求。
应用方式
半导体和散热片之间
 CPU和散热器之间
电源电阻器与底座之间
热电冷却装置
温度调节器与装配表面
应用领域
1.用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热;
2.用于晶体管、二极管和硅控整流器的基座与螺柱安装;
3.用于发热管上形成一层传递热量的媒体。如熨斗、直发器、咖啡壶中之发热管等;
4.广泛用于电视机、饮水机(冰胆)、电磁炉、咖啡机、冰箱;音响(功率放大);热敏电阻;散热器;CPU风扇;烘烤炉等。
产品物性表

项目

单位

环境

测试方法

测试结果

颜色

-

25℃

Visual

gray/灰色

热阻抗

℃-in2/W

25℃

ASTM D1470

<0.126

比重    

-

25℃

ASTMD1475

>2.3

蒸发量

%

150℃/24Hours

Fed.Std.791

<0.001

析油量

%

150℃/24Hours

Fed.Std.791

<0.05

绝缘常数

-

100Hz

ASTM D150

>5

粘度

-

25℃

-

不流动

锥入度

1/10 mm

25℃

GB/T-269

410±10

瞬间耐温度

-

-

-50~330℃

工作温度范围

-

-

-20~200℃

热传导系数

W/m.k

-

ASTM D5470

> 2.5

规格资料宣传册
  • 资料名称
    发布日期 点击下载
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