诺丰2.0W/m·K导热硅脂散热膏是一款专为电子设备热管理打造的高性能界面导热材料，采用高品质有机硅树脂与高纯度导热粉体经精密工艺复合而成。产品核心导热系数稳定达到2.0W/m·K，能高效填充发热元件与散热器之间的微小空隙，消除空气隔热层，构建顺畅的热传导通道，快速将CPU、GPU、IGBT等核心部件产生的热量传递至散热系统，从而精准控制设备温度。

消费电子领域：笔记本电脑CPU与GPU、台式机主板芯片组、平板电脑处理器、智能手机散热模组、游戏主机核心元件。
汽车电子领域：新能源汽车电池管理系统（BMS）、车载导航主机、功率控制单元（PCU）、车载娱乐系统、LED车灯驱动模块。
工业控制领域：PLC可编程控制器、工业电源模块、变频器功率器件、传感器测温元件、数控系统主板。
通信设备领域：5G基站信号处理器、路由器核心芯片、服务器CPU散热、交换机接口模块、数据中心存储设备。
照明设备领域：高功率LED路灯驱动板、舞台灯光散热组件、LED显示屏背光模组、工矿灯功率元件、景观灯控制模块。
智能家电领域：空调压缩机驱动板、电源适配器、智能路由器主控芯片、电磁炉与热水器控制板。