2.0W/m.k相变导热垫片
2.0W/m.k相变导热垫片

2.0W/m.k相变导热垫片

2.0W/m.k相变导热垫片
导热系数:2.0.0W/m.k
产品厚度:0.25~1.0MM
工作温度:-40-125℃
导热系数:2.0.0W/m.k
产品厚度:0.25~1.0MM
工作温度:-40-125℃
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产品介绍
2.0W/m·K 相变导热垫片采用领先的相变技术,通过固态转液态的相变过程有效吸收热量,保证设备在高热流密度下依然能够维持稳定的工作温度。其独特的热传导性能使其成为各种高性能电子设备和工业系统的理想选择。
特点优势
高效导热:相变导热材料提供 2.0W/m·K 的热导率,有效降低热阻,确保高效散热。

精准控温:在设定的相变温度范围内稳定工作,避免设备过热,延长设备寿命。

柔性设计:适合于不规则表面和高密度封装应用,能够灵活贴合各种形状的热源。

优异的热稳定性:高温工作环境下依然保持稳定性能,适应电子设备的长时间运行需求。

高可靠性:耐高温,抗老化,不易变形,保证产品长期稳定工作。

简易安装:易于在设备组装中应用,无需复杂安装程序,减少维护成本。

环保材料:符合环保标准,安全无毒,不对环境造成污染。

适应性强:广泛应用于消费电子、5G设备、汽车电子等多个领域。

节能减排:有效降低设备的能源消耗,提高热管理系统的整体效率。
应用方式
选择合适型号:根据热源功率和设备工作温度,选择适合的相变导热垫片型号。

安装与贴合:将导热垫片贴合于热源和散热器之间,确保接触良好,最大化热传导效率。

温控启动:在设备工作过程中,当温度达到相变点时,导热垫片开始吸收热量,有效避免过热。

定期检查与维护:定期检查导热垫片的状态,确保其长期稳定运行。
应用领域
消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑
5G通信设备:基站、路由器、通信设备
汽车电子:电动汽车电池管理系统、车载电子
工业设备:工业控制系统、高功率电子设备
产品物性表
性能 单位 测试值 测试标准
导热系数 W/m.k 2.0  ASTM D5470
热阻 ℃*cm2/W 0.14 ASTM D5470
密度 g/cc 2.1 ASTM D792
厚度 mm 0.25-1.0 ASTM D374
相变温度 50-60 ASTM D3418
体积电阻率 ohm*cm 1*1012 ASTM D257
阻燃等级 - V0 UL 94
工作温度 -40~125 NFION Test Method
保质期 12 -
规格资料宣传册
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    发布日期 点击下载
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