13.0W/m.k高导热系数导热硅胶片 - 可定制厚度0.5~5mm-诺丰NFION

产品介绍

诺丰13.0W/m·K导热硅胶片（Silicone Thermal Pad）是针对市场对更高散热性能的需求而研发的新一代热管理材料。该产品以优质硅胶为基材，复配高纯度、超细导热陶瓷填料，并通过精密工艺控制，确保导热系数稳定达到13.0W/m·K。

该材料旨在有效填充发热元件（如IC、CPU、大功率器件）与散热器或产品外壳之间的微小缝隙及不规则接触面，排除空气，建立高效的热传导通道。在低压缩力下，它能表现出优异的贴合性和极低的热阻，同时具备出色的耐高低温性、阻燃性（UL94 V-0）及电气绝缘性能，确保电子设备在-40℃至200℃的宽温范围内安全稳定运行。

诺丰13.0W/m·K导热硅胶片具有天然的粘性，支持双面自粘，无需额外添加粘合剂，简化装配流程。同时，产品可根据客户需求提供多种厚度、硬度选择，并支持定制裁切，完美契合多样化的散热设计需求。

特点优势

13.0W/m·K超高导热率： 提供卓越的热传递效率，有效解决高功率设备散热难题。

优异的电气绝缘性能： 安全可靠，避免短路风险，满足严苛的安规要求。

高可压缩性与柔软弹性： 轻松填充不规则间隙，实现低接触热阻，减少对元器件的机械应力。

宽工作温度范围： 在-40℃至200℃的温度范围内保持性能稳定，适应多种严苛环境。

天然粘性，双面自粘： 无需额外粘合剂，简化组装工艺，提升生产效率。

卓越的环境适应性： 具备耐候、防潮、抗震等特性，提高产品长期可靠性。

满足UL94 V-0阻燃等级： 提供高级别的安全保障，符合国际电子产品安全标准。

符合RoHS及相关环保法规： 绿色环保材料，可安全应用于全球市场流通的产品。

应用方式

清洁表面： 确保发热元器件表面（如芯片顶部）和散热器/外壳表面干燥、清洁，无灰尘或油脂残留。

测量与裁切： 根据实际接触面的尺寸，选择合适厚度的诺丰导热硅胶片，并使用工具（如剪刀、冲模）精确裁切至所需形状。诺丰可提供预裁切好的定制尺寸产品。

移除保护膜： 小心撕去导热硅胶片一面的保护膜。

定位与贴合： 将暴露的胶面精确贴合至发热元件或散热器表面，并轻轻按压，确保无气泡产生，充分贴合。

安装散热器/外壳： 移除另一面的保护膜，然后将散热器或产品外壳安装到位，施加适当的压力，使导热硅胶片充分压缩，填充所有缝隙。

紧固与测试： 使用螺丝或其他紧固件将组件固定，并进行热性能测试，验证散热效果

应用领域

通信设备：5G基站核心处理器与功放散热、光模块、光纤交换机、路由器、服务器机箱散热
消费电子（高端应用）：平板电视主板、大屏显示设备、高性能游戏本、一体机、无线充电器模块
工业控制/军工：工业自动化控制设备主板、轨道交通控制系统、军工/航空电子设备
人工智能：AI服务器、高性能计算 (HPC) 平台、AI加速卡、边缘计算设备、智能驾驶计算单元 (ADCU)、机器视觉与深度学习硬件

产品物性表

测试项目	单位	参数	测试标准
导热系数	W/m.k	13.0(±0.5)	ASTM D5470
热阻	℃i n²/W	≤0.15	ASTM D5470
颜色	-	灰色	目视
厚度	mm	0.5-5	ASTM D374
硬度	shore C	45-75	ASTM D2240
密度	g/c	3.5(±0.5)	ASTM D792
阻燃等级	-	V0	UL-94
使用温度	℃	-40~200	IEC 60068-2-14
击穿电压	Kv	≥4	ASTM D149
体积电阻率	Ω*cm	1*10⁸	ASTM D 257
介电常数	@1MHz	≥2	ASTM D 150
介质损耗	@1MHz	≤0.1	ASTM D 150

13.0W导热硅胶片