加成型灌封胶
加成型灌封胶
加成型灌封胶
加成型灌封胶
加成型灌封胶
加成型灌封胶

加成型灌封胶

加成型灌封胶
双组份A:B=1:1
良好的绝缘性能
工作温度:-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用:电源模块的灌封散热保护
双组份A:B=1:1
良好的绝缘性能
工作温度:-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用:电源模块的灌封散热保护
联系我们
加成型灌封胶 立即咨询样品申请
产品介绍
一种中等粘度双组分加成型有机硅粘接灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化, 具 有 温 度 越 高 固 化 越 快 的 特 点 。 本 品 在 固 化 反 应 中 不 产 生 任 何 副 产 物 , 可 以 应 用 于 P C ( P o l y - c a r b o n a t e ) 、 P P 、 A B S 、 P V C 等材料及金属类的表面。完全符合欧盟 RoHS、Reach 指令要求。
特点优势
应用方式

1、混合前:首先把 A 组份和 B 组份在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时:应遵守 A 组份:B 组份 = 1:1 的重量比,并搅拌均匀。 

3、灌封和排泡:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,避免随着时间的推移胶的流动性下降,灌 入至电源后应真空排泡 1-3 分钟,气压控制在-0.08MPa 以下。 

4、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,室温固化时间会有所延长, 建议采用加热方式固化,采用加热固化方式固化时,为防止出现明显膨胀现象,灌好胶后应先室 温放置 1h 以上,并逐步升温固化,加温至 80℃后固化 20-25 分钟即可。

应用领域
电源模块的灌封保护 其他电子元器件的灌封保护
产品物性表
性能指标 A 组分 B 组分 检验标准
固化前 外观 灰色流体 白色流体 Q/ZS 1-2016
粘度(cps 25005500 45007500 GB/T 10247
混合比例A:B(重量比) 11 Q/ZS 1-2016
混合后的颜色 灰色 Q/ZS 1-2016
混合后粘度(cps 34006400 GB/T 10247
25℃适用时间 (min 3050 Q/ZS 1-2016
25℃成型时间 (h 35 GB/T 531.2
固化后 硬度(shore A) 45-55 GB/T 531.2
导 热系 数(W/m·k 0.8 ASTM D5470
介 电强 度(kV/mm 18 GB/T 1695
介 电常 数(100KHz 3.4-4.0 GB/T 1694
体积电阻率(Ω·cm 1.0×1013 GB/T 1692
抗拉强度(MPa 1 HG/T 3947
线膨胀系数[μm/m·℃)] ≤220 ASTM E831-19
伸长率(% ≥20 HG/T 3947
Al-Al 粘接强度MPa80/2h ≥0.5 HG/T 3947
密度(g/cm3 1.76±0.03 GB/T 13354
耐温范围 -40℃-200℃ Q/ZS 1-2016
规格资料宣传册
  • 资料名称
    发布日期 点击下载
  • 资料名称
    发布日期 点击下载
相关产品
Copyright © 2020 深圳市诺丰电子有限公司 All rights reserved 粤ICP备18055981号 [Bmap] [Gmap]
服务热线:15013748087 刘经理 何经理