无基材导热双面胶带
无基材导热双面胶带

无基材导热双面胶带

无基材导热双面胶带
厚度:0.1~0.2MM
耐温范围:-30-120℃
导热系数:1.0W/m.k
主要材料:耐高温丙烯酸酯压敏胶、高导热陶瓷
厚度:0.1~0.2MM
耐温范围:-30-120℃
导热系数:1.0W/m.k
主要材料:耐高温丙烯酸酯压敏胶、高导热陶瓷
联系我们
无基材导热双面胶带 立即咨询样品申请
产品介绍
无基材导热双面胶是一种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷而製成。无基材导热双面胶具有高导热性及高粘接性能,使其电子器件与散热器之间不在需要机械扣具和胶粘剂固定。无基材导热双面胶是一种高黏性导热胶带,使用时只需轻压即可立即粘接,其粘接性能、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强。无基材导热双面胶,只适合简单形状的产品,并可以预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。

特点优势

耐高温

稳定经济

完善的厚度标准

不同用途有不同构造
极好的附着强度和导热效率
应用方式

应用领域
散热和 DDR-RAM 元件的组装; LED 光条元件和金属边框的组装; 模切片与层压; 可替代热熔胶,镙丝、扣具待固定方式; 使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上。
产品物性表
技术项目 单位 参数 测试标准
颜色 Color - White White White visual
厚度 Thickness mm 0.1 0.15 0.2 ASTM D374
比重 Specific Gravity g/cm3 2 2 2 ASTM D792
粘接强度 Bonding strength N/in >8 >8 >8 ASTM 3330
热阻抗 Thermal impedance in2/W 0.4 0.43 0.58 ASTM D5470
体积电阻 Volume Resistivity Ωcm >1013 >1013 >1013 ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage KV 2 3 4 ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant 1 5 5 5 ASTM D150
使用温度 Application temperature  -30~120  -30~120  -30~120 -
导热系数 Thermal Conductivity W/m.K > 1.0 >1.0 >1.0 ASTM D5470
规格资料宣传册
  • 资料名称
    发布日期 点击下载
  • 资料名称
    发布日期 点击下载
相关产品
Copyright © 2020 深圳市诺丰电子有限公司 All rights reserved 粤ICP备18055981号 [Bmap] [Gmap]
服务热线:15013748087 刘经理 何经理