诺丰8.0W/m·K导热硅胶片（Thermal Pad）是一种基于高性能硅胶和高导热填料复合而成的片状材料。它具备优异的导热性能 (8.0W/m.K)、卓越的电绝缘特性和天然的粘弹性。

该产品旨在解决电子元件（如芯片、晶体管、功率模块等）在工作时产生的热量无法高效传递至散热结构的问题。导热片具有良好的可压缩性和柔软性，能够紧密贴合不平整的界面，挤出界面中的空气，从而最大程度地降低接触热阻，显著提高整体散热效率，是高密度电子产品热管理的关键材料。

高导热性能：导热系数高达 8.0W/m⋅K，确保热量快速有效传递。

表面准备：清洁待贴合表面，确保无尘、无油污。

1. 汽车电子:车载充电机（OBC）、电机控制器（MCU）、DC/DC转换模块、电池管理系统（BMS）、激光雷达模块
2. 通信设备：5G基站功放模块、光模块与散热底板、通信电源与天线单元、网络交换机主板、高频功率放大器
3. 工业控制与电源：变频器与IGBT模块、工业机器人驱动单元、大功率电源模块、UPS不间断电源、工控主板
4. 服务器与数据中心：CPU/GPU散热界面、电源模块与内存模组、AI计算节点、机架式服务器散热单元、存储设备控制器
5. 消费电子与智能终端：高性能笔记本电脑、游戏主机与显卡模块、LED驱动电源、无线路由器、智能家居控制单元
6. 能源与电力电子：光伏逆变器、储能系统模块、充电桩功率模块、风力发电变流器、电能计量与变压控制单元