导热矽胶布
导热矽胶布

导热矽胶布

导热矽胶布
基材:玻璃纤维
厚度:0.23~0.8mm
导热系数:1.0W/m.k
耐温范围:-40~200℃
耐电压:3.0~8.0Kv/mm
基材:玻璃纤维
厚度:0.23~0.8mm
导热系数:1.0W/m.k
耐温范围:-40~200℃
耐电压:3.0~8.0Kv/mm
联系我们
导热矽胶布 立即咨询样品申请
产品介绍
导热矽胶布是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,厚度比较薄,表面没有粘性,非常适合于功率电器元件的绝缘导热;矽胶布能够被冲型成任何的形状,属于锁螺丝的类型,抗撕裂效果好,能够抵抗金属件和高电压的刺穿而产生的电路短路,具有良好的防御性能。
特点优势

抗撕裂,抗穿刺

高压绝缘,低热阻

表面较柔软,良好的导热率

良好传导率,良好电介质强度

阻燃性能达到UL 94 V0

应用方式
发热源和散热模组或外壳间的填充、带电发热体和外壳之间的绝缘填充等。
应用领域
开关电源、通讯设备、计算机、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器等。
产品物性表
测试项目 单位 测试方法
颜色 - 粉红、灰 Visual
基材 - 玻璃纤维 -
厚度 mm 0.23-0.8 ASTM D374
比重 g/cm3 1.7±0.1 ASTM D792
硬度 Shore A 85±5 ASTM D2240
延伸率 % 20 ASTM D412
抗拉强度 MPa 9.0  ASTM D412
耐电压 Kv/mm 3.0~8.0 ASTM D149
介电常数 1000Hz 6.0  ASTM D150
阻燃等级 UL 94 V0 -
耐温范围 -40~200 -
导热系数 W/m.k 1.0  ASTM D5470
规格资料宣传册
  • 资料名称
    发布日期 点击下载
  • 资料名称
    发布日期 点击下载
相关产品
Copyright © 2020 深圳市诺丰电子有限公司 All rights reserved 粤ICP备18055981号-2 [Bmap] [Gmap]
服务热线:0755-26070558 刘经理 何经理