耐高温有机硅结构胶
耐高温有机硅结构胶

耐高温有机硅结构胶

耐高温有机硅结构胶
规格:300ML
耐温范围:-40~200℃
表干时间:10-20min
完全固化:24H
导热系数:≥0.7W/m.k
应用:led灯具结构密封粘接散热
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
规格:300ML
耐温范围:-40~200℃
表干时间:10-20min
完全固化:24H
导热系数:≥0.7W/m.k
应用:led灯具结构密封粘接散热
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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产品介绍
诺丰电子耐高温有机硅结构胶是一款室温固化的单组份有机硅粘接密封胶,对绝大多数金属无腐蚀,具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。诺丰电子耐高温有机硅结构胶水属脱甲醇型单组份室温固化硅橡胶,可在-40℃至200℃环境下长期使用,适用于灯饰、电源(PCB)等材料结构粘接密封,已获得第三方检测机构的ROHS、Reach及相关环保检测报告。
特点优势

单组份,中性、室温湿气固化硅橡胶;

良好的流动性,可自流平、易披覆,使用和施工简单;

卓越的耐高低温性能,固化后可在-40~200℃下长期使用;

本产品是脱醇型,无毒无腐蚀,不会对金属及PCB等材料产生腐蚀;

优异的电气绝缘性能,耐电弧电晕及抗冲击,对元器件长期保护;

良好的耐水、耐臭氧、耐气候老化性能;

通过欧盟ROHS认证

 
应用方式

清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然固化。

固化:将已灌封的部件置于空气中,胶液与空气中的水分发生反应,由表面向内部的固化,在室温 25℃、55%相对湿度条件下,24 小时以内,胶体将固化(2~4)mm 的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加, 6mm厚密封胶完全固化需 7 天以上时间。
应用领域
适用面板灯粘接、投光面板与底壳粘接;
电子配件的绝缘及固定用密封;
其它充电器的金属及塑料外壳粘贴及密封;
灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密。
产品物性表
性能指标 参考标准 测试结果














  目测 白色膏状
相对密度(g/cm3) GB/T 13354-1992 1.5±0.1
表干时间 (min)冬季(11 月-4 月) GB/T13477.5-2002 10~30
表干时间 (min)夏季(5 月-10 月) GB/T13477.5-2002 10~20
完全固化时间 (h) 湿度 55-75% 24
温度 27±2℃
固化类型 胶粘剂分析与测试技术 甲醇型
挤出性(g/10s)气压 50psi GB/T 13477.4-2002 65-85


 度(Shore A) GB/T 531.1-2008 45±5
拉伸强度(MPa) GB/T528-2009 ≥1.5
剪切强度(MPa) GB/T7124-2008 ≥1.0
断裂伸长率(%) GB/T 528-2009 >150
剥离强度(N/mm) GB/T7124-2008 >25
使用温度范围(℃) 胶粘剂分析与测试技术 -50~200
体积电阻率 (Ω·cm) GB/T 1692-2008 >2.0×1014
介电强度 (kV/·mm) GB/T 1695-2005 ≥18
介电常数 (1.2MHz) GB/T1693-2007 ≤4.0
导热系数[W(m·K)] GB/T 5598-1985 ≥0.7
测试条件:室温 25℃、相对湿度 55%、完全固化 7 天后。

规格资料宣传册
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