前言：从“热”出发，洞见电子设备可靠性的关键
随着电子产品向高性能、小型化与高功率密度方向持续演进，热管理问题正成为影响设备性能与寿命的核心因素。无论是新能源汽车电控系统、通信基站，还是功率模块与消费电子产品，过高的工作温度都可能导致系统性能衰退甚至失效。
在这样的背景下，诺丰NF150-150导热硅胶片应运而生。它以高导热性能、柔性贴合能力与优异的电气绝缘性能，为工程师提供了一种高效、稳定且可定制的热管理解决方案，助力设备在严苛环境下依然保持卓越性能。
产品概述：兼具导热与结构适应的平衡之作
诺丰NF150-150是一款基于高分子有机硅材料并复合高导热填料制成的柔性导热界面材料（TIM）。其导热系数达到1.5 W/m·K，在兼顾柔软性的同时实现高效导热，可在低装配压力下紧密贴合器件表面，显著降低界面热阻。
无论用于功率芯片、散热片、模块或外壳之间，NF150-150都能高效传导热量，帮助系统实现温度均衡，从而提升整体可靠性与寿命。
性能优势：让热传导更高效、更安全、更稳定
1. 高导热性能，快速散热降温
1.5 W/m·K 的导热系数满足中功率设备的热设计需求，能有效降低芯片与散热器之间的热阻，提升系统散热效率。
2. 柔性贴合与可压缩性优异
材料硬度可调至 Shore C 20，在装配过程中具有出色的柔软性和适应性，压缩率可达30%，能充分填充微小缝隙，减少界面应力并提升贴合面积。
3. 优异的电气绝缘性能
具备≥6KV的耐压强度，在高压或高功率环境下依然保持安全稳定，确保设备长期运行的电气安全性。
4. 宽温区稳定性与可靠耐用性
能在 -40℃ 至 150℃ 的环境中长期稳定工作，不因冷热循环或长时间负载而硬化、裂解或性能衰退。
5. 环保无污染，符合国际标准
通过 RoHS、 REACH等国际环保认证，无硅油析出，不会污染光学或精密电子器件，更安全、更清洁。
|
诺丰NF150-150技术参数 |
|||
|
测试项目 |
参数 |
单位 |
测试标准 |
|
导热系数 |
1.5（±0.2） |
W/m.k |
ASTM D5470 |
|
热阻 |
≤1.5 |
℃ in2/W |
ASTM D5470 |
|
颜色 |
灰、蓝、粉红 |
- |
目视 |
|
厚度 |
0.3-15 |
mm |
ASTM D374 |
|
硬度 |
35±5 |
Shore C |
ASTM D2240 |
|
密度 |
2.6（±0.5） |
g/cc |
ASTM D 792 |
|
阻燃等级 |
V0 |
- |
UL 94 |
|
使用温度 |
-50~160 |
℃ |
IEC 60068-2-14 |
|
击穿电压 |
≥6 |
Kv/mm |
ASTM D 149 |
|
体积电阻率 |
≥108 |
Ω · cm |
ASTM D 257 |
典型应用：覆盖多行业的热管理核心材料
NF150-150导热硅胶片凭借优异的导热、柔性和绝缘特性，广泛应用于：
|
应用行业 |
典型应用 |
|
新能源 |
1. 动力电池包/模组： 电池电芯与液冷板或散热结构件之间导热 |
|
2. 光伏逆变器 (PV Inverter)： IGBT或MOSFET等功率模块与散热片之间导热 |
|
|
3. 储能系统 PCS/BMS： 储能变流器中的功率器件与散热器之间导热 |
|
|
4. 电动汽车车载充电器 (OBC)： 内部大功率元件（如电感、开关管）散热 |
|
|
5. 风电变流器： 变频器中的大功率半导体器件与散热器之间导热 |
|
|
汽车电子 |
1. ADAS/自动驾驶域控制器： 高性能计算芯片（CPU/GPU）与外壳/散热器之间导热 |
|
2. 车载信息娱乐系统 (IVI)： 主控芯片或背光模组散热 |
|
|
3. 大功率DC-DC转换器： 功率元件（如MOSFET、变压器）与外壳之间导热 |
|
|
4. LED车灯模块： LED光源与散热基板/灯体之间导热 |
|
|
5. 车载雷达/LiDAR模块： 内部微波或激光发射元件与外壳之间导热 |
|
|
网络通讯 |
1. 5G/6G通信基站： 射频功率放大器 (PA) 模块与散热器之间导热 |
|
2. 光模块/光纤收发器： 内部激光器或高速芯片与外壳之间导热 |
|
|
3. 服务器/交换机： CPU/GPU、高功率内存或固态硬盘与散热器之间导热 |
|
|
4. 数据中心电源模块： 功率器件（IGBT/MOSFET）与散热片之间导热 |
|
|
5. 路由器/网关设备： 主控芯片或无线射频芯片与散热片之间导热 |
|
|
工业电源 |
1. 工控机/PLC电源： 内部变压器、整流桥或开关管与散热器之间导热 |
|
2. 大功率UPS不间断电源： IGBT模块和电池管理单元的功率器件散热 |
|
|
3. 电动汽车充电桩： 充电模块中的功率器件（如IGBT、电感）与散热片之间导热 |
|
|
4. 轨道交通电源： 牵引逆变器等大功率电子元件散热 |
|
|
5. 工业激光电源： 激光驱动模块中的功率元件散热 |
|
|
消费电子 |
1. 智能手机/平板电脑： 主芯片 (SoC)、内存模块或电池与中框/石墨烯膜之间导热 |
|
2. 笔记本电脑/游戏本： CPU/GPU芯片与散热热管/均热板之间导热。 |
|
|
3. OLED/LCD显示屏背光模组： 驱动IC或光源部分散热 |
|
|
4. TWS耳机充电盒： 无线充电接收线圈或主控芯片散热 |
|
|
5. 高性能固态硬盘 (SSD)： 控制器芯片或闪存颗粒与散热片之间导热 |
|
|
LED照明 |
1. 大功率LED路灯： COB/大功率LED光源与散热器之间导热 |
|
2. LED投光灯/工矿灯： LED模组与散热外壳之间导热 |
|
|
3. LED显示屏模块： 驱动IC或电源模块与PCB板/外壳之间导热 |
|
|
4. LED摄影灯/影视灯： 高亮度LED芯片与散热模块之间导热 |
|
|
5. 汽车LED大灯： LED芯片与灯体散热片之间导热 |
|
|
人工智能 |
1. AI服务器/加速卡： 高性能AI芯片（ASIC/GPU/FPGA）与液冷/风冷散热器之间导热 |
|
2. 边缘计算设备/工控机： 边缘AI芯片（如NPU）与外壳/散热片之间导热 |
|
|
3. AI智能机器人： 主控板、电机驱动模块中的发热元件散热 |
|
|
4. 无人机飞控系统： 主控芯片、电源管理单元与外壳之间导热 |
|
|
5. VR/AR头戴设备： 内部主控芯片、显示驱动芯片与散热片之间导热 |
凭借高兼容性与可定制特性，NF150-150已成为工程师在多领域热管理设计中的优选材料。
设计与应用建议：为工程师优化每一处细节
在系统设计中，工程师可根据设备热负载与结构要求选择不同厚度的NF150-150，其常规厚度范围为0.3mm–15mm，能够覆盖从精密电子器件到大功率模块的多样化需求。
此外，诺丰支持定制模切、背胶、冲压加工等多样工艺，以实现快速装配与高尺寸一致性。柔性材料特性还能吸收热胀冷缩带来的机械应力，从而延长器件使用寿命，提升整体可靠性。
诺丰优势：专业造就高品质热管理方案
作为国家高新技术企业与深圳专精特新企业，诺丰NFION深耕导热界面材料领域十余年，拥有独立研发、精密制造与快速交付能力。
公司通过 ISO9001、IATF16949、 QC080000等国际体系认证，产品经 UL、RoHS、REACH 等权威检测，广泛服务于比亚迪、小米、三星、华为等知名品牌。
NF150-150的设计理念正体现了诺丰“以性能定义可靠性，以细节成就专业”的品牌精神。
结语：NF150-150，让热管理更高效、更智能
在热管理的设计中，材料的选择决定了系统性能的上限。诺丰NF150-150导热硅胶片凭借其卓越的导热性能、柔性贴合能力与强绝缘特性，为工程师提供了兼顾效率与可靠性的最佳平衡方案。
未来，NF150-150将继续以优异的品质与稳定的表现，为更多行业提供可靠的热管理支持，助力产品迈向更高性能、更安全、更持久的未来。
