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导热硅胶片主要成分分析
发布:导热硅胶片厂家 时间:2020-11-23 11:43:26 点击数:1070

随着电子产品的芯片的高度集成,功能属性要求越来越多,体积要求越来越小。高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除,以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行;因此热管理成为了众多工程师必须课和严峻的挑战,同时传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到重视,导热硅胶片的研发和生产因有而生。那么,导热硅胶片主要成分有哪些呢?

 导热硅胶片实物

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。


导热硅胶片成分含量配比如下:

组成成分

含量

备注

甲基乙烯基聚硅氧烷混合物

30~40%

 

甲基氢基聚硅氧烷混合物

5~8%

 

铂金催化剂(pt络合物)

0.2~0.4%

 

醇类延迟剂

0.01~0.05%

 

氧化铝

30%

 

氢氧化铝

15%

 

氧化硼

5%

 

乙烯基含量(mol/100g)

0.001~0.005

 

含氢量(mol/100g)

0.3~0.7

 


导热硅胶片材料是一种使用于导热界面的填充材料,主要的作用是为了减少需要发热件和散热器之间的空气量,让热量更好地分散出去。导热硅胶片的原材料是金属氧化物,制作的方法也非常复杂,有很多特殊的工艺。一般的生产厂家是很难生产出这样的产品的,没有极端高的工艺水平,生产出来的导热硅胶片很有可能不达标,所以为了生产的安全,希望消费者去更加正规的生产厂家进货,切莫为了一点点的利益,损害今后的发展。

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本文标签: 导热硅胶片  


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