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什么是导热界面材料?导热界面材料有哪些特性?
发布:导热界面材料厂家 时间:2021-09-04 10:10:55 点击数:213
什么是导热界面材料?

导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的的阻抗,提高散热性。 
什么是导热界面材料?导热界面材料有哪些特性?
通常,各类高端电子元器件的散热普遍采用加装散热器的方式,但实验表明:虽然热源与散片之间的接触看似水平面接触,但实际上热源表面与散热器件接触面之间大约有80%为空气,而空气为热的不良导体,在没有优质的界面材料填充在热源和散热器之间时,散热器的功效发挥率不足30%。

因此,用于热源和散热器之间填充的材料,起到排除热源和散热器之间的空气,此类材料我们称之为“导热界面材料”。
什么是导热界面材料?导热界面材料有哪些特性?
导热界面材料有哪些特性?

一、热特性

1、热阻抗

热阻抗(Thermal Impedance)表示的是材料单位面积上的热阻,它的单位是℃·cm2 /W或℃·in2/W。与热阻相比,热阻抗的计算多了对面积的考量。 热阻是针对单一的材料而言的,而界面材料的热阻抗也将取决于实际装配条件。

2、导热系数

导热系数是确定导热材料的导热能力的标志。导热系数越大导热性能越好。

二、电气特性

1、击穿电压

击穿电压的测量是在特定的条件下导热材料可以经受多大的电压值。此数值表明了导热材料的电绝缘能力。该数值在潮湿,高温环境下会受到影响,因为导热材料吸收了空气中的水分。

2、体积电阻率

体积电阻率用于度量单位体积材料的容积电子阻力。体积电阻率是指导热材料在通电组件和金属散热器件之间电流泄漏的能力。和击穿电压一样也会受潮湿和高温的影响还使体积电阻率下降。
什么是导热界面材料?导热界面材料有哪些特性?
三、弹性体特性

1、压缩变形

压缩变形是指偏转时施加的合力。当施加压缩负荷时,弹性体材料会发生形变,但材料的体积保持不变。压缩变形特性可能会根据部件的的几何体,偏转率和探针的大小等而发生变化。

2、应力弛豫

当在导热界面材料上施加压力时,初的变形后,会缓慢地发生弛豫过程,随后除去压力,这一过程会持续到压力负荷与材料的内在强度达到平衡为止。

3、压缩形变

压缩形变是应力弛豫的结果,材料忍受压力负荷的时间过长,部分变形就会成为永久变形,在负荷减轻之后不可恢复。

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