1.0W/m·K导热硅脂 - 优异界面填充 - 兼具电气绝缘与长效稳定-诺丰NFION

1.0W/m.k导热硅脂

导热系数：1.0W/m.k
密度：2.2g/cc
耐温范围：-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂

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产品介绍

诺丰1.0W/m·K导热硅脂是一款专为电子元件与散热器之间的界面导热设计的高效热传导材料。其高纯度导热填料与优异的有机硅基体体系，确保在宽温度范围内保持一致的导热性能与化学稳定性。产品具有良好的可涂布性与电气绝缘性，可有效填充微观间隙，降低热阻，提升散热效率。适用于功率模块、控制芯片、LED、通讯设备等多种热管理应用场景。

特点优势

稳定高效热传导： 导热系数高达1.0 W/m⋅K，确保热量从发热源快速传递至散热装置。

优异界面润湿性： 良好的触变性和流变性，能彻底润湿接触面，有效排除空气，实现超低热阻。

长期可靠性： 优异的高低温稳定性，可在-40至+200℃的宽泛温度范围内保持性能不变。

非固化特性： 长期使用保持浆状，不干燥、不硬化、不流淌，便于后续拆卸和维护。

卓越的电绝缘性： 具有较高的体积电阻率和介电强度，使用安全可靠，不会引发短路。

环保安全： 符合RoHS等环保指令要求，安全无毒，对接触材料无腐蚀性。

低挥发性： 特殊配方设计，在高工作温度下仍保持低挥发量，确保接触面长期稳定。

易于应用操作： 适用于自动点胶、丝网印刷或刮涂等多种施胶工艺，操作简便。

性价比高： 在保证稳定导热性能的同时，提供极具市场竞争力的成本优势。

应用方式

步骤1：表面清洁

清除芯片与散热片表面油污、灰尘，保持干净平整。

步骤2：施涂导热硅脂

采用刮刀、注胶机或点胶设备均匀涂布适量导热硅脂，确保全面覆盖接触面。

步骤3：组装贴合

将电子元件与散热片紧密贴合，使导热硅脂充分填充间隙，排除空气。

步骤4：固定与固化（如需）

在特定结构中可通过螺钉、夹具等方式固定，部分场景可加温促进流平。

步骤5：检测与确认

完成装配后检查界面完整性，确保硅脂均匀分布无气泡。

应用领域

消费电子：智能手机主板、平板电脑CPU模块、笔记本散热模组、智能音箱功放模块
通信设备：5G基站射频模块、光模块收发单元、网络交换机芯片组、小型服务器主控板
汽车电子：车载摄像头控制板、LED车灯控制驱动、中控域控模块、车载充电系统
电源与工业控制：电源适配器模块、工业变频器功率模块、PLC控制板、继电器与整流模块
照明电子：COB光源模组、LED驱动电源、室外照明电控系统、舞台灯光设备
计算与存储设备：台式机CPU/GPU、硬盘控制芯片、边缘计算设备、数据中心机架式服务

产品物性表

测试项目	单位	参数	测试标准
导热系数	W/m.k	1.0（±0.3）	ASTM D5470
热阻	℃in²/W	≤0.25	ASTM D5470
颜色	-	白色	目视
密度	g/cc	2.2（±0.3）	ASTM D792
粘度	( mPa.s@25℃)	100~300*10⁴	DHR-2
阻燃等级	-	V0	UL-94
使用温度	℃	-40~200	IEC 60068-2-14
重量损失	%	＜1	@200℃200H