3.0W/m.k导热硅胶片 - 40%压缩率低热阻TIM-诺丰NFION

产品介绍

诺丰 3.0W/m·K 导热硅胶片是一种高性能导热界面材料（TIM），以优质硅胶为基础，复配高导热性能的陶瓷粉末等功能性填料，通过特殊工艺精密制成。其导热系数稳定可靠，为 3.0W/m·K。

该材料具有出色的柔韧性和压缩性，能够有效填充发热元件（如芯片、晶体管）与散热器或金属外壳之间的微小、不规则间隙，排出空气，显著降低接触热阻。同时，它具备良好的电气绝缘性能和耐高低温性能，是保障电子设备长期稳定运行的理想热管理解决方案。

特点优势

稳定高效的导热性能： 导热系数高达 3.0 W/m⋅K，确保热量从热源快速、有效地传递。

优异的界面润湿性： 材质柔软，可紧密贴合粗糙或不规则表面，实现高效的接触。

高可靠性与持久耐用： 硅基材料稳定，不易老化、固化或流淌，确保设备生命周期内的性能一致。

出色的电气绝缘性能： 提供有效的电绝缘保护，防止短路，保障系统安全。

高压缩率与低应力： 具有良好的可压缩性，在低装配压力下也能有效填隙，同时减少对元器件的机械应力。

操作便捷性： 可根据客户需求定制模切成各种形状和尺寸，方便自动化或手工贴装。

自粘特性 (可选)： 部分型号可提供天然粘性，方便定位和安装，无需额外使用背胶。

耐候性优异： 具备较宽的工作温度范围和良好的耐潮湿、耐化学品性能。

符合环保法规： 材料符合 RoHS、REACH 等环保要求。

应用方式

诺丰 3.0W/m·K 导热硅胶片的安装过程简洁高效，确保最佳的导热效果：

1、表面清洁： 确保发热元器件和散热器/外壳的接触表面干燥、清洁，无油污或灰尘。

2、 尺寸确认与准备： 根据设计图纸，确认导热硅胶片的尺寸、形状与厚度，并移除保护膜。

3、 精准贴合： 将导热硅胶片居中、平稳地放置或贴合在发热元器件（如芯片）或散热器的指定位置。

4、 组装与施压： 将发热元器件与散热器（或外壳）进行对位组装，并根据设计要求施加规定的压力。

5、 间隙填充与排气： 在压力作用下，导热硅胶片形变并充分填充接触面的微小空隙，实现低热阻接触。

6、 最终固定： 通过螺钉、卡扣或其它固定方式锁定组装结构，确保导热硅胶片在工作过程中保持紧密贴合状态。

应用领域

通信设备：5G基站功放模块、路由器电源芯片、光模块散热底座
新能源汽车：车载逆变器IGBT模块、电池管理系统（BMS）控制板、电机控制器散热片
消费电子：笔记本电脑CPU/GPU、智能手机无线充电模块、平板电脑主控芯片
工业控制：PLC控制器功率元件、伺服驱动器散热基板、变频器电感组件
LED照明：高功率LED灯珠散热垫、驱动电源MOSFET、舞台灯光散热模块
医疗设备：超声诊断仪电源板、激光治疗仪散热片、便携式监护仪主控
航空航天：卫星电源控制器、机载雷达散热基座、无人机电机驱动模块
家用电器：变频空调压缩机驱动板、滚筒洗衣机主控芯片、空气净化器传感器模块
数据中心：服务器CPU散热垫、存储阵列电源模块、交换机光模块散热片

产品物性表

特性	公制值	测试方法
厚度（mm)	0.3-15MM	ASTM D374
组成成分	硅胶&陶瓷	--
颜色	蓝色	Visuai
硬度shoreC	35±5	ASTM D2240
密度g/cm³	3(±0.5)	ASTM D792
拉伸强度Mpa	≥0.15	ASTM D412
延伸率%	≥70	ASTM D412
耐温范围℃	-40—200	EN344
击穿电压Kv	≥6	ASTM D149
体积电阻率Ω·cm	1.0×10⁸	ASTM D257
介电常数@1MHz	≥2	ASTM D150
介质损耗@1MHz	＜1	ASTM D150
防火性能	V—0	UL-94
导热系数W/m.k	3.0	ASTM D5470

3.0W导热硅胶片