诺丰6.0W/m·K导热硅脂是一款专为解决高功率电子元器件散热难题研发的高性能热界面材料。其核心导热系数达6.0W/m·K，能有效填充发热元件与散热装置间的微观空隙，替代导热性能极差的空气层，构建低阻热传导通道，快速转移热量以控制元器件温度。

产品采用硅酮与高纯度导热粉体复配工艺，在实现高效传热的同时，兼具优良的电气绝缘性、化学稳定性与宽温域适应性，可在复杂工况下长期维持稳定性能，广泛适配各类对散热效率与可靠性有高要求的电子设备，助力提升设备运行稳定性与使用寿命。

高效导热性能：导热系数稳定达到6.0W/m·K，能快速建立热传导路径，显著降低电子元器件与散热件间的温度差。

计算机及服务器领域：台式机CPU、笔记本GPU、服务器芯片组、数据中心算力卡、内存条散热模组等。
汽车电子领域：新能源汽车电池管理系统（BMS）、IGBT功率模块、车载导航主机、电机控制器、车载充电器（OBC）。
通信设备领域：5G基站功率放大器（PA）、路由器核心芯片、光模块、交换机散热组件、通信基站电源模块。
工业控制领域：PLC控制器、工业电源模块、变频器功率器件、传感器探头、伺服电机驱动芯片。
LED照明领域：高功率LED路灯灯珠、舞台灯光源、LED显示屏背光模组、汽车大灯散热基板、工矿灯散热组件。
消费电子领域：智能手机处理器、平板电脑主控芯片、游戏手柄散热模块、VR设备发热元件、智能穿戴设备核心组件。