3.5W无硅导热垫片
3.5W无硅导热垫片

3.5W无硅导热垫片

3.5W无硅导热垫片
导热系数:3.5W/m.k
工作温度:-40-150℃
产品厚度:1-5mm
击穿电压:≥5Kv
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:3.5W/m.k
工作温度:-40-150℃
产品厚度:1-5mm
击穿电压:≥5Kv
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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3.5W无硅导热垫片 立即咨询样品申请
产品介绍
诺丰NFION 3.5W/m·K无硅导热垫片是一款高性能热界面材料,专为对“无硅油析出”和“高导热性能”有严格要求的电子设备而设计。该材料以改性聚合物为基体,填充高导热陶瓷颗粒,兼具优异的导热性与绝缘性,能够在低压力下实现高效热传导。
产品在长期工作环境中不产生硅油迁移现象,避免污染光学镜头、传感器及精密电路,确保设备稳定运行与使用寿命。适用于要求高洁净度和长期可靠性的热管理应用场景。
特点优势
高导热性能:导热系数达3.5W/m·K,显著提升散热效率。

无硅配方设计:无硅油析出,避免光学污染及电气接触失效问题。

优异的电气绝缘性:介电强度高,确保系统安全与稳定。

柔软可压缩:低应力安装,良好贴合不规则器件表面,降低接触热阻。

长期可靠性:高温老化性能优异,长期使用不干裂、不变形。

环保合规:通过RoHS与REACH认证,符合绿色制造标准。
应用领域
安防监控设备:图像传感器、摄像模组的热管理,防止硅油污染镜头
汽车电子系统:车载雷达、摄像头、控制单元ECU散热
通信与网络设备:5G基站模块、小型服务器、光模块散热
消费电子产品:智能相机、VR/AR设备、投影仪等高精度设备
医疗与仪器仪表:检测仪、成像设备等需高洁净度环境的电子部件。
产品物性表

特性

单位

参考值

测试方法

材质

/

非硅

/

颜色

/

灰色

目测

导热系数

W/m.k)

3.5

ISO 22007

密度

g/cm3

3.1

ASTM D792

介电常数

@1MHz

7.6

ASTM D150

释气测试-总质量亏损

%

1

NFION 方法

释气测试-挥发物质冷凝量

%

0.5

NFION 方法

击穿电压

KV/mm

5

ASTM D149

工作温度

-40~150

NFION 方法

阻燃等级

/

V0

UL 94

保质期

1

/

硬度

Shore 00

60

ASTM D2240

厚度范围

mm

1-5

ASTM D374

压缩形变

1mm @40psi %

30

ASTM D575

体积电阻率

Ω*cm

1013

ASTM D257

ROHS

/

满足

/

无卤要求

/

满足

/

规格资料宣传册
  • 资料名称
    发布日期 点击下载
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