6.0W/m.k单组份导热凝胶

型号：NF150-600NJ
导热系数：6.0 W/m・K，高热传导效率
热阻：≤0.5 ℃・in²/W，低阻抗散热快
阻燃等级：UL94 V-0，高安全阻燃等级
工作温度：-50℃～160℃，宽温域稳定运行
单组份无需混合，触变流动性佳，适配自动化点胶

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产品介绍

诺丰NF150-600NJ单组份导热凝胶是一款面向高功率热管理场景开发的非固化型热界面材料。产品采用有机硅体系，并加入高导热填料形成均匀分散结构，呈灰色高粘度凝胶状态。

在电子器件装配过程中，热源表面微观起伏、散热器加工误差及结构公差都会影响实际接触状态。NF150-600NJ 能够在装配压力作用下形成连续导热界面，减少空气滞留带来的热传导损失，同时降低传统硬质界面材料可能带来的局部应力集中。

该材料适用于需要兼顾导热效率、结构贴合和长期界面稳定性的热管理系统。

特点优势

更快建立导热通路：导热系数达到 6.0 W/m·K，有助于提升热量从热源向散热结构的传递效率。

降低界面热堆积：热阻≤0.5 ℃·in²/W，有助于减少热量在接触界面的滞留。

提升界面贴合效果：材料具备良好流动性，可充分润湿接触面并填充微观空隙。

适应复杂装配结构：对散热器平整度误差、结构公差及不规则界面具有较好的补偿能力。

缓解器件装配应力：非固化凝胶体系可降低压力集中，更适用于受力敏感器件。

适配自动化点胶工艺：出胶稳定性良好，便于导入连续化、批量化生产流程。

适用于宽温运行环境：-50℃～160℃ 工作范围，可满足冷热循环及长期运行需求。

兼顾绝缘与阻燃要求：具备 UL94 V-0 阻燃等级，适用于电子系统常规安全设计。

长期界面稳定性良好：无硅油析出，有助于降低界面污染风险。

应用方式

自动化点胶：适配全自动点胶 / 螺杆阀系统，出胶连续稳定、胶量精准，满足大批量智能制造。

人工涂覆：触变膏状，不流淌、不塌陷，可点涂 / 刮涂，适合小批量、试样与维修场景。

应用领域

AI 服务器与算力设备：GPU/CPU/NPU 加速卡、高密度服务器、数据中心散热模块
5G 通信设备：宏基站、微基站、射频功率放大器、光模块、BBU/DU 单元
半导体功率器件：IGBT/SiC 模块、MOSFET、整流器、功率半导体散热
工业电源与工控设备：服务器电源、工业开关电源、逆变器、工控主板
消费电子与精密电子：笔记本电脑、一体机、显示驱动、安防监控、医疗电子设备
各类静态高热流密度设备：芯片与散热器之间、结构固定无大幅振动的热界面填充

产品物性表

测试项目	参数	单位	测试标准
导热系数	6.0（±0.3）	W/m·k	ASTM D 5470
热阻	≤0.5	℃in²/W	ASTM D 5470
颜色	灰色	-	目视
粘度	85*10⁴	（mPa.s@25℃）	Rheometer DHR-2
密度	3.4（±0.5）	g/cc	ASTM D 792
挤出速率	15±3	g	g/min（50MPa）
挤出速率	23±3	g	g/min（90MPa）
阻燃等级	V0	-	UL 94
使用温度	-50-160	℃	IEC 60068-2-14
击穿电压	≥5	Kv	ASTM D 149
体积电阻率	≥1.0*10¹¹	Ω·cm	ASTM D 257