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1.2W/m.k导热凝胶

1.2W/m.k导热凝胶

 详情说明
​导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙共差场合应用的理想材料。

导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。

它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。


产品物性表

​​​​​​ 项目测试结果 测试方法
组成部分 硅胶&陶瓷 -
颜色/组分A 白色 目测
颜色/组分B 浅黄色 目测
粘度/组分A(CPS) 120000 ASTM D2196
粘度/组分B(CPS) 120000 ASTM D2196
混合比例 1:1 -
密度(g/cc) 2.5 ASTM D792
固化后硬度(Shore 00) 60 -
-耐温范围(  -40~200 -40~200
击穿电压(Kv/mm) 7.0 ASTM D149
体积电阻率(Ω*cm) 9.0*10^13 ASTM D257
介电常数(10@MHz) 6.5 ASTM D150
防火等级 V-0 UL 94
热传导系数(W/m.k) 1.2 ASTM D5470
保质期 12个月 -
​​

产品特点
高导热、低热阻,极好的润湿性;
柔软,无应力,可无限压缩至最薄0.1mm;
无沉降,不流淌,可填充任何高低不平间隙;
设计应用方便,配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸;
满足ROHS及UL环境要求。


关于售后
1、全程跟进:打样、寄样、生产、发货、收货等。
2、备品生产:一般情况为订单数量的3%个,特殊情况另行商定。
3、问题解决:本着以解决问题第一原则,如果产品出现了品质异常,我司承诺第一时间为你解决问题,等把品质异常纪录下来发至我司后,再界定问题所属的责任,以免耽误工作进度。


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