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导热凝胶

导热凝胶

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导热凝胶

导热凝胶是以硅胶复合导热填料,经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。

性能特点

导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率显著提升,较低可以压缩到0.08mm,此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W,可以到达部分硅脂的性能。
另外,导热凝胶几乎没有硬度,使用后对设备不会产生内应力。
导热凝胶相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,对使用者和环境十分不友好,并且由于其触变性材料,厚度范围可以做到0.08-2.0mm。
而导热凝胶任意成型成想要的形状,对于不平整的PCB板和不规则器件(例如电池、元件角落部位等),均有能保证良好的接触。
导热凝胶有一定的附着性,而且不会有出油和变干的问题,在可靠性性上具有一定的优势。

连续化作业优势

导热凝胶可以直接称量使用,常用的连续化使用方式是点胶机,可以实现定点定量控制,节省人工同时也提升了生产效率。
导热凝胶的应用场合
导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

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