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导热灌封胶

导热灌封胶

 详情说明

一、导热灌封胶概述

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
  二、应用范围
● 电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封
● 户外LED显示屏的灌封
● TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
● 其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封
 
 三、固化前后技术参数:

 

NF性能指标
A组分
B组分
固化前
外观
深灰色流体
白色流体
粘度(cps)
2500~3500
2500~3500
操作性能
A组分:B组分(重量比)
1:1
混合后黏度 (cps)
2500~3500
可操作时间 (min)
30
固化时间 (min)
480
固化时间 (min,90℃)
15
固化后
硬度(shore A)
50--60
导 热 系 数 [W(m·K)]
0.88
介 电 强 度(kv/mm)
≥27
介 电 常 数(1.2MHz)
3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×10^16
线膨胀系数 [m/(m·K)]
≤2.2×10^-4
阻燃性能
94-V0

四、使用工艺  
    1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
    2、混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。  
    3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模深较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 
    4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。  
    *以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。  
   ◆不完全固化的缩合型硅酮   
   ◆胺(amine)固化型环氧树脂   
   ◆白蜡焊接处理(solder flux)  
五、注意事项  
    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。  
    2、本品属非危险品,但勿入口和眼。  
    3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。  
    4、胶液接触以下化学物质会使NF导热灌封胶不固化,在使用过程中,请注意避免与以下物质触。  
       a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。  
       b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。  
       c、胺类化合物以及含胺的材料。 

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