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  计算机主机上的主板IC与散热片或外壳间的导热传递介质最佳方案是使用导热硅胶片,比起以往的相对传统的志热介质材料如导热硅胶,相变化等材料,高品质导热硅胶片在主板IC上的导热应用上更有优势,我们生产的导热硅胶片产品原料都由日本进口,导热硅胶片在IC与散热片之间使用的时候能更好的压缩并使接触面积更大。从而使导热效果达到最佳。因此导热硅胶片现在在主IC上的应用已经非常广泛,导热硅胶片可以根据IC的大小或形状任切裁切,并且具有很好的绝缘性,使用时非常方便,双面都带有微粘性,只需要撕开保护膜在光滑干净的表面一贴即可。


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