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导热灌封胶固化时间表征形式有操作时间、初步固化时间、完全固化时间等，这些管控时间具体在应用过程中起到什么重要作用以及是如何定义的呢？请听NFION讲解。导热灌封胶固化时间表征形式有哪些？导热灌封胶固化时间表征形式有操作时间、初步固化时间、完全固化时间等，这些管控时间具体在应用过程中起到什么重要作用以及是如何定义的呢？请听NFION讲解。
常见问题
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导热灌封胶是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。导热灌封胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。导热灌封胶的特点、使用工艺及注意事项介绍导热灌封胶是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。导热灌封胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
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有机硅灌封胶（也称“ab胶”）的主要作用就是强化电子组件整体性能，提高实用性，增强抗击外来冲击，实现使用安全、增强使用寿命目的。有机硅灌封胶属于具有流动性的胶液，正常固化后，将灰尘、潮气、水分等隔绝在外，抵挡得住高低温的变化，保护元器件稳定地工作。一旦不能正常固化，必须立刻解决。有机硅灌封胶不固化的原因有哪些？灌封胶ab胶不固化怎么办？有机硅灌封胶（也称“ab胶”）的主要作用就是强化电子组件整体性能，提高实用性，增强抗击外来冲击，实现使用安全、增强使用寿命目的。有机硅灌封胶属于具有流动性的胶液，正常固化后，将灰尘、潮气、水分等隔绝在外，抵挡得住高低温的变化，保护元器件稳定地工作。一旦不能正常固化，必须立刻解决。
常见问题
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适用灌注在电子元器件上的灌封胶一般有三种,分别是:环氧树脂材料的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶(这里我们称为电子导热灌封胶)。其中最适合灌封在电子产品内的是有机硅材质的灌封胶,因为其他材质都有一些无法避免的缺陷。灌注在电子元器件上的灌封胶哪种好？衡量导热灌封胶的性能指标有哪些？适用灌注在电子元器件上的灌封胶一般有三种,分别是:环氧树脂材料的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶(这里我们称为电子导热灌封胶)。其中最适合灌封在电子产品内的是有机硅材质的灌封胶,因为其他材质都有一些无法避免的缺陷。
常见问题
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市场上有机硅电子灌封胶价格有高有低，而有些电子灌封胶价格远远低于市场平均价格，这是为什么呢？是他们的技术先进，能有效控制生产成本？其实，原因是他们在灌封胶材料里面添加了低价的白油，通过这样控制成本，扰乱市场。灌封胶能添加白油吗？掺杂白油的有机硅电子灌封胶有什么影响？市场上有机硅电子灌封胶价格有高有低，而有些电子灌封胶价格远远低于市场平均价格，这是为什么呢？是他们的技术先进，能有效控制生产成本？其实，原因是他们在灌封胶材料里面添加了低价的白油，通过这样控制成本，扰乱市场。
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灌封就是将液态基础树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态基础树脂复合物就是灌封胶。电子导热灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为三种，即有机硅树脂导热灌封胶、环氧树脂导热灌封胶、聚氨酯导热灌封胶。什么是灌封胶？导热灌封胶种类和使用方法介绍灌封就是将液态基础树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态基础树脂复合物就是灌封胶。电子导热灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为三种，即有机硅树脂导热灌封胶、环氧树脂导热灌封胶、聚氨酯导热灌封胶。
常见问题
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双组份A:B=10:1
良好的绝缘性能
工作温度：-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用：户外LED的灌封防水保护户外led灌封胶双组份A:B=10:1
良好的绝缘性能
工作温度：-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用：户外LED的灌封防水保护灌封胶
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双组份A:B=1:1
良好的绝缘性能
工作温度：-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用：电源模块的灌封散热保护导热灌封胶双组份A:B=1:1
良好的绝缘性能
工作温度：-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用：电源模块的灌封散热保护灌封胶
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