灌封就是将液态基础树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态基础树脂复合物就是灌封胶。电子导热灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的主要为三种,即有机硅树脂导热灌封胶、环氧树脂导热灌封胶、聚氨酯导热灌封胶。
常见问题
双组份A:B=10:1
良好的绝缘性能
工作温度:-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用:户外LED的灌封防水保护
灌封胶
双组份A:B=1:1
良好的绝缘性能
工作温度:-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用:电源模块的灌封散热保护
灌封胶